貴金屬電鍍表面處理工藝
鍍金在電子工業(yè)中是一項重要的工藝技術(shù),用途非常廣泛,如半導體芯片、印制電路導體圖形、端頭、接插件、繼電器觸點等等。裝飾鍍金的鍍液也隨著市場的變化而變化。添加新的鍍金添加劑(晶粒細化劑、電流擴展劑及光亮劑)仍占主要優(yōu)勢,其主要原因是:新添加劑的引入可以獲得光亮鍍層,允許電流密度增大,提高生產(chǎn)效率;引入其它金屬離子,不僅可以改善鍍層的物理機械性能,如硬度、耐磨蝕性等,而且鍍液穩(wěn)定,易于調(diào)整維護。
電鍍質(zhì)量要求:
1、與基材金屬結(jié)合牢固,附著力好。
2、鍍層完整,結(jié)晶細致而緊密,孔隙率小。
3、具有良好的物理、化學及機械性能。
4、有符合標準規(guī)定的鍍層厚度,而且鍍層分布要均勻。
首飾金屬執(zhí)模拋光后,由于經(jīng)過各種加工和處理,不可避免地會粘附一層油污和表面產(chǎn)生的氧化層,而這些油污及氧化物將會影響鍍層質(zhì)量。況且若是表面粗糙,不夠精致,在這種材料表面上也很難鍍出結(jié)合牢固、防腐死蝕性好的鍍層,即使勉強鍍上鍍層,在很短的時間內(nèi)首飾上鍍層也將脫皮、鼓泡、出現(xiàn)麻點、花斑等不良現(xiàn)象。因此,為了保證能鍍出符合電鍍質(zhì)量的鍍層,電鍍前期的各道工序應(yīng)做到精細。
檸檬酸鹽酸性鍍金表面電鍍處理工藝:檸檬酸鹽酸性鍍金是一種低氰或微氰酸性鍍金新工藝。其特點是鍍液毒性小,工作溫度范圍寬,鍍層致密。